華為、中芯國際等受到美國制裁之際，中國多地正掀起「大躍進」式的「全民造芯（晶片）」運動。（取自網路）

〔編譯楊芙宜／綜合報導〕華為、中芯國際等受到美國制裁之際，中國多地正掀起「大躍進」式的「全民造芯（晶片）」運動。中媒「廿一世紀經濟報導」，中國新設半導體企業不到兩年就超過一．七萬家，安徽等十多省市制定IC產業規劃，今年就達一．四二兆人民幣（約六．一七兆台幣）。不過，自由亞洲電台報導，中國一窩蜂投入「造芯」，但因技術落後，上千企業未啟動就已爛尾，包括武漢弘芯、南京德科碼、陝西坤同半導體等。

武漢弘芯爛尾 陝西坤同遣散員工

中國國家發改委、科技部、工信部和財政部近日聯合聲明，將擴大八領域的新興戰略產業投資，包括新一代IT（資訊科技）產業、高端裝備製造、新材料在內，首要優先在5G網路、關鍵芯片、基礎材料、高端元件、新型顯示器、關鍵軟體等核心技術。

彭博報導，中國「十四五（第十四個五年）」規劃，將包括一套半導體全方位新政策，迄二○二五年的五年期將投資約一．四兆美元（約四十一．三兆台幣），以發展第三代半導體，以應對川普政府的制裁。

14萬家公司搶註冊 瓜分政策紅利

根據自由亞洲電台，半導體業人士表示，截至九月上旬，全中國已有近十四萬家IC設計公司註冊成立，試圖瓜分北京政策的紅利。根據「廿一世紀經濟報導」，目前中國已有安徽等十餘省市制定IC產業規劃或行動計畫，今年規劃投資金額一．四二兆人民幣，為去年中國IC業總營收的近兩倍；去年全中國已建成、在建和規劃中的半導體產業園區數量至少達六十七個，今年上半年已有廿一省份啟動半導體專案超過一四○個。

不過，中國半導體行業協會副理事長魏少軍坦言，全民一窩蜂大搞晶片、憑激情發展產業，恐怕成功概率不會很大。湖北武漢半導體專案弘芯一個多月前被爆出「存在較大資金缺口，面臨專案停滯的風險」，光刻機尚未開封即被銀行抵押。江蘇南京德科碼三年內在南京、淮安、寧波三市相繼啟動半導體專案，爛尾收場。陝西坤同半導體以遣散員工的方式，變相宣告專案終結。

中學者：計畫經濟做法難有效

中國金融學者司令表示，中國晶片研發的基礎知識、技術、創意環境都落後，這種類似計畫經濟年代「調控」資源的行政指令，就算有無限量資金投入，也很難有效。中國先前研究報告提出，IC產業整體需求人才達七十萬，從業者卻只有卅萬。