聯發科首度超越高通 成全球最大智慧手機晶片供應商

根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計，今年第3季，國內 IC 設計龍頭聯發科（2454）以市佔率達31%，首度超越競爭對手高通的市佔率29%，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。

《Counterpoint》在報告中指出，第3季讓聯發科超越高通，成為全球最大智慧手機晶片供應商的主要原因，全球智慧型手機市場銷量在第3季出現明顯回升，使得聯發科在100美元至250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁，其中，中國和印度等關鍵地區的成長，為躍升成為最大的智慧手機晶片供應商主要動力來源。

另外，美國對中國華為祭出禁令，使得三星與小米等手機品牌商大舉分食華為釋出的市場佔有率，連帶也使得供貨手機晶片的聯發科出貨及整體市佔率均明顯增長。此外，中國華為在美國禁令生效之前，大量購買晶片做為庫存，為未來的出貨做準備，也幫助聯發科成為最大全球的智慧型手機晶片供應商。

雖然聯發科登上今年第3季全球智慧手機晶片龍頭，但若以5G市場來看，高通在今年第3季則仍維持全球最大的5G晶片供應商的地位。第3季全球銷售的5G手機中有39% 使用高通的晶片。

市場預期今年第4季全球出貨的智慧型手機中，將有約3成左右是5G智慧手機，5G在智慧手機的滲透率提升的趨勢清楚，這使得聯發科能否在今年第4季持續保持全球最大的智慧型手機晶片供應商的頭銜仍待進一步觀察。