貿戰衝擊 中國半導體恐打回原形
2019-02-03 08:00
中國最佳晶片製造商的技術，至少落後台積電等國際競爭對手10年。（路透檔案照）
晶片技術落後國際對手10年
編譯楊芙宜／特譯
美中貿易戰延燒，中國半導體發展野心恐被打回原形。產業分析師指出，中國最佳晶片製造商的技術，至少落後台積電等國際競爭對手10年，且製程研發、生產的2大挑戰沒有捷徑；加上美國正嚴打中國竊取智慧財產行為，擬擴大出口管制微處理器等14類先進技術，「中國製造2025」的晶片自給自足目標，已是困難度倍增。
台積砸錢技術 拉大中廠差距
華為最近發表首款5Ｇ基地台核心晶片天罡、5Ｇ終端設備晶片組巴龍5000，中媒盛讚可為過度依賴外國供應的中國晶片業注入強心針；但英國金融時報吐槽，華為晶片組僅是設計在中國、生產卻在台灣，這是中國技術落後的實證。
報導指出，中國半導體製程技術與國際對手的差距恐持續被拉開；因生產最先進處理器的研發成本不斷增加，台積電去年研發支出約29億美元，中國中芯僅5.5億美元；Arete Research資深分析師方塔內里（Jim Fontanelli）分析，尖端晶圓技術沒有捷徑，連英特爾也面臨困境，除研發口袋得要深，還要有最優秀的工程師，中芯2個條件都缺、台積電則是2者兼備。
另中芯據傳花1.2億美元買下ASML（艾司摩爾）的EUV（極紫外光）設備；方塔內里形容，「這有點像是買了F1賽車引擎，卻沒有F1車身底盤、避震器」，中芯恐花很多年時間仍不會使用EUV量產。
貝恩公司合夥人辛哈（Velu Sinha）分析，中國半導體技術雖快速進步，若美國擴大科技出口管制，估計中國得再多花5到10年，才有機會追上對手。
http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2691290
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法新社
