竹科電子新貴褪色，收入少了、壓力大了、哀怨多了。人生路，向左走？向右走？思考的人，變多了。 報系資料照

「員工分紅費用化」上路後，台灣高科技業產生質變，人才不但難尋也難留，過去被視為最熱門的晶圓代工與IC設計業，在高分紅誘因減少後，人才流失問題嚴重，很多原本在晶圓廠的工程師，寧可去新興的太陽能或LCD業受重用，也不願待在錢少、事多又離家遠的晶圓廠，讓台灣高科技業首重的人才問題，成為企業競爭力提升的最大絆腳石。

IC設計工程師老A感歎，「配的紅利已大不如前，公司調升的薪水還補不了明年要繳的稅…，算一算自己的薪水竟還被同業阿共(大陸IC設計工程師)追過去，真的覺得自己很丟臉。」

台灣IC設計業是半導體產業鏈中毛利率最高的一環，也堪稱是半導體業界工程師最能快速拉高身價的機會，但自從員工分紅費用化後，今年工程師可分配的股票大幅縮水，有些公司的工程師甚至大嘆，「今年分的股票很少，但明年5月報稅按市值課稅真的有得繳了。」

IC設計公司有賺錢、為員工著想的公司也都對員工進行結構性調薪，IC設計龍頭聯發科甚至傳出至少20%的調幅，羨煞不少久久未調薪的台灣廣大勞工。

近兩年隨著中國大陸官方積極扶植IC設計業，加上從美國矽谷回歸卡位的海歸派工程師，積極在中國創業，並追求計畫到那斯達克上市。由於近年來大陸企業在資本市場募資能力增強，因此大陸的IC設計公司開出的條件很優，現在中國大陸IC設計工程師的價碼，甚至擁有專業IP能力的已高過同資歷的台灣IC設計工程師，這樣的質變，讓根留台灣的IC設計工程師相當感慨。

晶圓代工業過去也曾是量產「科技新貴」的代表明星產業，靠著員工分紅配股，每年創造出許多千萬富豪，全盛時期，即使只是打掃的工友，加上分紅配股，每年年薪同樣輕鬆破百萬。

如今，員工分紅費用化後，整天穿著無塵衣，像包肉粽般的晶圓廠工程師或作業員生活，已不是令人稱羡的工作，而是吃力的苦差事。

在台灣，晶圓廠裡用的盡是最高學歷的人才，但在沒有高所得的誘因下，人才反而轉而流向年終獎金高的傳統產業，甚至是新興的電子產業，像近年來太陽能及光電產業成為大熱門，給員工的薪資待遇不比半導體公司差，很多人打著曾在台積電或聯電等大廠工作的資歷，反而另外開創一片天，對於目前位居全球晶圓代工業市占率第一的台灣，無疑是一大警訊。