好深奧

真是半聽半董阿....

不過還是謝謝老師告訴我們這些知識噢！

顧名思義，3D IC乃是透過將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以達到尺寸精簡的最佳效益。與現有平面的晶片整合有所不同，3D IC由於採取上下導通的架構，因此電晶體間的連接長度及延遲時間均較傳統二維電路明顯縮短，同時提升晶片效能並降低晶片功耗。另外，電感效應與電容效應引起的噪音耦合也較低。也因為晶片尺寸可有效精簡，將印刷電路板(PCB)視為尺寸戰場的可攜式裝置業者更對3D IC興趣高昂。

  

小辭典：立體堆疊晶片(3D IC)

3D IC乃將是晶片立體堆疊化的整合模式，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量及成本之優勢，並同時符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。

簡單的說，TSV(Through Silicon Via)是在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔(Via)，再將導電材料如銅、多晶矽、鎢等填入Via形成導電的通道(即內部接合線路)，最後則將晶圓或晶粒薄化再加以堆疊、結合(Bonding)，而成為3D IC。由於採用TSV的構裝內部接合距離即為薄化後之晶圓或晶粒的厚度，相較於採Wire Bonding的傳統堆疊封裝，或過去強調效能優勢的SoC設計來說，3D IC的內部連接路徑更短，相對可使晶片間的傳輸速度更快、雜訊更小、效能更佳，尤其在CPU與快取記憶體，以及記憶卡應用中的Flash與controller間資料的傳輸上，更能突顯TSV的短距離內部接合路徑所帶來的效能優勢；此外3D IC的構裝尺寸等同於晶粒尺寸，在強調多功能、小尺寸的可攜式電子產品領域，3D IC的小型化特性更是市場導入的首要因素。 (此與VLSI超大型積體電路是完全不同的技術)

比較3D IC與傳統IC製程的差異，基本上3D IC的製程著重在三大部分：1. TSV通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；2. 晶圓薄化製程；3. 晶片的堆疊與結合(Bonding)。從系統產品的發展趨勢來看，電子元件的小型化、高效能、高度整合、低系統成本始終是驅動元件技術走向的基本要素。就構裝技術的演進與發展歷程來看，構裝技術發展已由小型化的TSOP、CSP、WLP等技術轉入PoP、SiP等強調整合特性的技術為發展方向，而下一波的先進技術將可望由3D IC上場主演。

可撓式顯示是一種薄如紙張的電子螢幕，能夠被彎曲，並放置在不同的物體上，也可以縫到衣服上頭。

SONY則是開發出可撓式塑膠基板(flexible plastic substrate)的全彩主動矩陣OLED(organic LED )顯示器，他們先是開發了一種能在玻璃基板上形成有機薄膜電晶體背板的製程，然後在實際製程上將同樣的結構複製到塑膠薄膜上。該製程的溫度不到180℃，新力採用了C22H14五苯(pentacene)材料來建構活動性為0.1cm²/Vs的有機電晶體(此與Arizona State University發展出來的有所不同)。 

SONY所展示的原型機是一個2.5吋的顯示器，具有120×160像素和8位元灰度，以便實現1,680萬的全彩效果。該顯示器的解析度為80像素/吋(每像素大小為318×318微米)，每個次像素(subpixel，紅、綠或藍色)都由一個雙電晶體、單電容器PMOS電壓編程電路來驅動，影像傳輸率(frame rate)為60Hz，訊號電壓12V。

SONY在這種OLED顯示器上採用了頂部發光(top-emission)結構，即將驅動電晶體置於底部，從最頂的OLED層發光。這種顯示器包括了電極層、有機TFT層、OLED層和陰極層，各層之間由有機絕緣體隔開。據稱這種結構可以讓工程師在製作有機TFT層之前製作電極層，而不會損壞半導體層。

目前OLED已應用於手機、PDA、數位相機、車載顯示器及檢測器上，未來將延伸於攝影機、電話、方便攜帶型電視、收視機和汽車導航系統等領域。

最初顯示器使用於電視機是陰極射線管〈CRT〉，但因CRT本身缺點是體積大、重、且消耗功率大，而日漸被液晶顯示器〈LCD〉取代，讓家電產品大部分顯示板轉由改換為較為平面、輕薄的CRT。近幾年新崛起的OLED〈Organic Light Emitting Display，有機發光二極體元件〉技術，被譽爲「夢幻顯示器」，其技術是採用薄的有機材料塗層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。OLED顯示螢幕遠勝於LCD螢幕，不僅更輕更薄，可視角度更大，並能夠顯著節省電能，未來OLED顯示器將會取代LCD顯示器。
由於OLED輕薄又明亮，可在任意地方張貼，甚至裝置在天花板上，成為一般照明器具。此外，OLED在電子報紙市場也大放異彩，該技術應用於報紙顯示器，讓電子報如同紙一般，既薄且可捲起，可為輕便的攜帶商品。

日本在幾年前就已朝這各方向研發,而且連prototype都出來了! 所以一機(手機)在手功能無窮!加上cell這個技術更可以使手機的功能發揮到極致甚至無線擴充!到時候生活會越家便利! 你可以隨時隨地觀賞電影,電視,聽音樂完全不受限制!!

不懂就是要問阿

怕被恥笑而不問

虧的是自己

之前就一直在想說

手機越做越大功能越來越進步

電腦越來越小GDP做的越來越進步

到時候會不會有一方被吃掉呢.....

現在科技越來越發達

很多電子產品越做越小

功能也越多了

看來我們真的要多多了解未來的趨勢=ˇ="

老師發的文真的都太深奧了

像我這麼淺

發問一定都被笑

半導體

可以詳細的說明嗎!!??

我上課不太認真 沒有很了解...