目前，半導體工業中使用的矽晶圓積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的基板，由於矽晶基板上的電子元件密度愈做愈大，因此在使用時所產生的熱也就愈來愈多，形成所謂散熱的問題，由於鑽石的熱傳導率在室溫下居所有物資之冠，比傳熱最快的金屬還要快，如比金或銅快上五、六倍，因此如果以鑽石薄膜取代矽晶做為積體電路的基材，散熱問題便迎刃而解；此外，金剛石本身的熔點高達近40000c，所以會是十分理想的高溫IC基材。

而奈米碳管的熱傳導率幾乎與鑽石相同，若能應用在未來的電路上，就可以從緊密的電路空間裡將高熱量快速散佈出來，因此未來電子元件的再微小化就指日可待了。