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蘋果找上門 台積電想吃又怕受傷
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星火
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‧商業周刊 2011/07/22 
 台積電龐大的矽智財資料庫,就像是三星用來協助蘋果設計晶片的矽智財專利,不僅可協助蘋果設計A6處理器,量身訂製出蘋果所需要功能的特殊晶片外,還能保護蘋果的處理器,不受到其他對手的專利權控告。  
 
【文/鄭克安】

蘋果放在iPad、iPhone、iPod產品中的心臟,是採用安謀(ARM)架構的應用處理器A4及A5,這兩顆處理器是過去蘋果與三星合作開發,並交給三星代工。

現在蘋果已決定在台灣建立下一代處理器A6的供應鏈,台積電成為28奈米世代四核心蘋果A6處理器的最佳代工廠。

早在去年第四季,蘋果開始準備要對三星提出侵權告訴之際,市場上就已經傳言,蘋果會把A5處理器交給台積電代工。這件事沒發生,是因為三星在A5處理器埋下了矽智財(IP)地雷。

設計電腦起家的蘋果,非常依賴三星的晶片設計能力及代工。三星為了綁住蘋果的A5代工訂單,在晶片設計之初,用了許多三星的記憶體矽智財,並採用內建型封裝技術,將三星的五一二MB低功耗DDR2整合在同一顆晶片中,三星替自己留下這些後路,不怕蘋果會想要把訂單轉給其他晶圓代工廠生產。因為誰接了A5訂單,就要面對來自三星的矽智財專利訴訟。因此,台積電要爭取A5的代工訂單,基本上是不可能的事。

蘋果會找上台積電,其實是看上了台積電龐大的矽智財資料庫(IP Library)。

台積電龐大的矽智財資料庫,就像是三星用來協助蘋果設計晶片的矽智財專利,不僅可協助蘋果設計A6處理器,量身訂製出蘋果所需要功能的特殊晶片外,還能保護蘋果的處理器,不受到其他對手的專利權控告。

台積電眼看這顆全球最火熱的蘋果就放在面前,但還沒辦法一口咬下,原因出在這可能會得罪台積電現有大客戶高通(Qualcomm)或輝達(Nvidia)等的風險,因為他們都想要做蘋果的生意。

台積電在2008年推出了「開放創新平台」(OIP,Open Innovation Platform),營業項目開始由單純的晶圓代工製造,向上游延伸到參與客戶的晶片設計,台積電在OIP平台中,提供了龐大的矽智財資料庫供客戶使用,對獨立第三方(third party)的電子設計自動化(EDA)工具及矽智財,都先進行驗證,並納入台積電的經投片驗證矽智財清單中。

但台積電畢竟是晶圓代工廠,若為蘋果設計晶片,等於是跟IC設計客戶搶生意。

但蘋果真的會捨三星就台積電嗎?就現階段來說,還沒到最後定論的地步。

為了符合蘋果要求台積電主導晶片設計的想法,台積電提出的解決方法,就是改由轉投資子公司創意電子來主導,就像過去台積電曾為日本索尼(Sony)服務,也是由創意出面,以繞開與客戶競爭的紅線,但蘋果現在對於間接的合作模式,仍有許多疑慮存在。

蘋果這下一世代的A6處理器,最慢必須在明年第二季投產,才能趕上明年第三季,新款iPhone的推出時程。以此推估,蘋果要用台積電,還是三星的半導體製程,最慢必須在年底前決定。

對蘋果來說,究竟是對付三星重要?還是張忠謀堅持的台積電客戶服務原則夠強硬?誰先讓步,才真正是決定台積電能否吃下蘋果A6處理器大單的關鍵。

【完整內容請見《商業周刊》1235期;訂閱商業周刊知識庫;訂閱商業周刊電子版】
 


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