【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.10.05 04:37 am 
 
DRAM現貨價格上周五再度演出「神龍擺尾」上漲行情，1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）均價叩抵1.97美元，再創近一年多來新高，本周挑戰上攻2美元整數關卡，為DRAM類股啟動第四季好兆頭。

累計DRAM價格此波從6月中下旬的1美元起漲迄今，漲幅已接近一倍。投信法人預估，以價格直逼2美元計算，台灣主要DRAM廠華亞科（3474）、力晶（5346）、瑞晶不僅已是現金流入，單月營運也正式邁入由虧轉盈階段。

考量目前DRAM價格已達業者成本價1.5美元以上，法人估計，華亞科最快將在本月出現單月損益兩平。

華亞科先前已透露每月有約30億元淨現金流入，若能隨價格大漲帶動營運轉盈，對跨入50奈米製程、拉大與同業差距，將更具優勢。

DRAM族群本周起將陸續公布9月營收，受惠價格走揚，南科（2408）、華亞科、力晶粗估，9月營收都可較8月再成長，有機會再寫今年來新高。

根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，原本狀況交易較為清淡的周五市場，上周五卻有特定買盤進場，透露市場「搶貨搶翻天」，並帶動現貨價全面上揚，打破維持數天的盤整格局。1Gb DDR2 eTT突破前高，均價上漲1.65%至1.97美元；DDR3均價則小漲0.38%至2.09美元。

業界對於DRAM價格走勢仍正面期待。南科1Gb DDR2晶片已領先同業，向客戶端開出高於2美元的報價。南科發言人白培霖表示，當下市場供給只能用一個「緊」來形容，部分客戶為了確保貨源，已有超額下單狀況出現，研判後續仍有漲價空間。

【記者何易霖／台北報導】DRAM現貨價格再創新高，不僅為DRAM廠營運添柴火，下游封測廠福懋科（8131）、力成（6239）、模組廠創見（2451）、威剛（3260）等，也都同步沾光。

相較於先前DRAM廠因無薪假減少投片，近期價格回揚，DRAM 廠再度回復至正常投片水位，扮演起帶領產業鏈「動起來」的火車頭，當中受惠最多的莫過下游協力封測廠。

尤其台塑集團旗下南科、華亞科積極布局50奈米製程，首批晶圓良率跨過六成，產出晶片數比原70奈米良率超過100%還多，後續良率持續提升，產出量將較70奈米製程倍增，對後段封測協力廠福懋科的釋單量也將大幅增加，仰賴度大為提高。

模組廠則主要受惠於前波低價庫存效應，包括金士頓（Kingston）、創見、威剛等，都是先前價格低檔時，大量進場掃貨的模組大廠，近三個月來DRAM價格以倍數價格姿態揚升，當中的價差便足以讓這些先前「低價吃貨吃飽飽」的業者開心數鈔票。

2009-10-03 中國時報 【黃馨儀／台北報導】

    　台日兩國聯手補貼日本爾必達公司已引發「ＤＲＡＭ跨國戰爭」？爾必達競爭對手、美國ＤＲＡＭ大廠美光公司認為有礙市場競爭，透過參議員向美國政府指控。華府已承諾要向日本與台灣施壓，並透過ＷＴＯ要求台日公布更多金援細節，引起國內經濟部與ＤＲＡＭ廠商注目。

    　昨日經濟部工業局強調，政府對ＤＲＡＭ產業僅是「投資」而非「補助」，並未違反公平交易原則。況且在台灣創新記憶體公司（ＴＭＣ）尚未成案、亦無產品產出下，談「提告」未免言之過早。

    　美光提控 指破壞ＤＲＡＭ行情

    　美光公司所在地愛達荷州的共和黨參議員克拉波日前表示，日本與台灣政府對爾必達補貼，壓低電腦用ＤＲＡＭ晶片售價，政府補貼讓效率不彰的競爭者，繼續在市場存活，且破壞價格。

    　美國貿易代表柯克（RonKirk）致函參議員克拉波，承諾將在ＷＴＯ會期提出補貼申訴，並將在與半導體生產國家的集會中，蒐集更多有關日本與台灣政府資助爾必達的資訊。消息傳出後，日本爾必達股價於十月一日大跌至近兩個月低點。

    　我指投資 並未涉及不公平貿易

    　經濟部工業局長杜紫軍強調，ＴＭＣ完全是以「投資」方式加入爾必達，並非「補貼」，此舉有助ＤＲＡＭ技術在國內扎根，且這亦是一般國際策略聯盟及合作方式，美國與台灣國發基金都是如此運作，並未涉及不公平貿易，也不違反ＷＴＯ公平競爭原則。

    　此外，工業局目前尚未接獲任何華府的資訊或動作，若美方有正式出面，經濟部一定會說明清楚。至於美國「施壓」是否會使ＴＭＣ投資爾必達計畫生變？杜紫軍表示，目前正在審查ＴＭＣ提送的合作營運計畫書，而台塑集團的南科、華亞科則尚未送件。

    　現無產品 抗議行為尚言之過早

    　經濟部政務次長林盛忠則認為，在ＴＭＣ尚未生產成品下，若說「補貼」根本無法成立；且ＴＭＣ遞送計畫仍在進行審查，即使美方有意要透過ＷＴＯ抗議，也一定要先提出諮商要求，在破裂後才能提出抗議，目前根本「言之過早」。

    　經濟部常務次長黃重球說，一切都要看美光提出具體訴求後，再依國際慣例來處理與進行。

【經濟日報╱記者陳秀蘭、邱展光、何易霖／台北報導】 2009.10.02 02:47 am
  
台塑企業總裁王文淵表示，集團內DRAM廠南科、華亞科轉進50奈米製程，首批投產晶圓良率超過六成。每單位晶片成本大降五成，帶領台灣DRAM業邁入50奈米世代，與韓廠三星、海力士並駕齊驅，更已超越日本爾必達（Elpida）。

台塑集團內部評估，50奈米每單位晶圓產出可比70奈米多一倍，成本大降五成；台塑集團將乘勝追擊，明年底導入更先進的40奈米製程，成本可比70奈米大降八成，屆時競爭力會再大躍進。

目前全球DRAM業僅前兩大廠韓國三星與海力士有能力進入50奈米；分析師指出，在技術領先、成本優勢帶動下，南科、華亞科可望成為台灣最早轉虧為盈的DRAM廠，隨產出量大增，同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科也將受惠。

南科、華亞科技術大躍進，基本面轉強，吸引買氣，昨天上演「母子檔」爭奪台股DRAM族群股王戲碼，盤中互有領先，終場華亞科略勝一籌，收20.65元，小勝南科0.05元，暫居DRAM類股股王；福懋科則力守平盤收市。

南科前主力製程70奈米本周進行最後一批投片，華亞科隨後跟進。50奈米技術日後將鎖定生產售價較高的2Gb DDR3晶片，是台灣DRAM廠唯一有能力量產2Gb DDR3晶片的業者。

王文淵表示，南科進入50奈米製程後，要將這些晶片拿給戴爾、惠普、IBM等電腦大廠認證，認證時間可能要花費一至三個月，通過後就會大舉生產，供應市場需求。顯示台塑集團DRAM技術順利由溝槽式（Trench）進入堆疊式（Stack）製程，是國內唯一、也是第一家成功進入50奈米的DRAM廠。

南科副總經理兼發言人白培霖昨天表示，DRAM市場目前需求仍強，供貨明顯吃緊，價格還會推升。南科規劃，明年下半年將旗下每月3萬片產能的12吋晶圓廠全數轉至50奈米投片，華亞科也會跟進。

為因應50奈米製程資金需求，南科、華亞科已完成多項募資計畫。其中南科先前透過私募引進台塑集團關係企業約122億元，正規劃再發動現金增資、銀行聯貸等募集逾250億元；華亞科也已發行百億元海外存託憑證（GDR），讓投入50奈米製程技術無後顧之憂。

【經濟日報╱編譯游宜樺／綜合外電】 2009.10.02 02:47 am 
 
美國記憶體大廠美光公司（Micron）投訴日本與台灣政府補貼競爭對手爾比達公司（Elpida）後，美國政府承諾將透過世界貿易組織（WTO）向日本和台灣施壓，消息傳出後爾必達股價大跌至近兩個月低點。

美國貿易代表柯克（Ron Kirk）致函給參議員克拉波，承諾將在WTO會期提出補貼申訴，並將在與半導體生產國家的集會中，蒐集更多有關日本與台灣政府資助爾必達的資訊。

日本最大電腦記憶體製造商爾比達股價，1日在東京股市大跌8.6%至1,076日圓，創下7月30日以來新低點；瑞士信貸（Credit Suisse）調降該股投資評等，從「超越大盤」降至「中立」。

柯克9月24日致函給代表美光公司所在地愛達荷州的克拉波參議員：「我們了解這件事對你與美國DRAM（動態隨機存取記憶體）生產商的重要性。」

共和黨籍的克拉波表示，日本與台灣政府對爾必達的補貼，壓低了電腦用DRAM晶片的售價。政府補貼讓效率不彰的競爭者繼續在市場上存活，並且破壞價格。克拉波回函給柯克表示：「與接受外國政府金援的競爭對手相比，美光公司處於相當不利的競爭地位。」

爾必達表示，確實取得14家商業銀行與日本政府出資的日本開發銀行共1,100億日圓（12.3億美元）貸款。由於國際半導體價格大跌，爾必達上個會計年度出現歷來最大虧損，上個月並公布連續第七季虧損。

DRAM記憶體晶片2008年因國際供應過剩加上全球經濟衰退，價格下跌超過五成，但今年已來已上漲超過一倍。

摩根士丹利公司分析師韓齊恩表示，在晶片製造商減產和個人電腦需求回溫後，全球DRAM市場2010年銷售可望成長21%至224億美元，將出現四年來首度成長。

【經濟日報╱記者／何易霖】 2009.09.18 02:58 am
  
TMC將以茂德產能作為生產基地，不僅有助改善茂德營運狀況，更可壯大晶豪科、京元電、聯發科等泛聯電集團成員的後續爆發力。
 
經濟日報／提供

雖然聯電強調，現階段茂德股價遠低於持股成本，不會輕易出脫，且聯電在多年前退出記憶體代工後，公司也表示目前不會重回記憶體市場，但業界認為，茂德若能藉由與TMC合作改善營運狀況，也等於為聯電集團持有茂德47.14萬張、潛在投資帳面損失超過50億元解套。

爾必達社長土反本幸雄曾不諱言指出，爾必達與TMC合作，就是看好台灣廠商降低成本優勢能力，把產品周期延長，結合爾必達技術，把餅做大。

以此看來，晶豪科、京元電等不僅是TMC後續重要的協力夥伴，也是爾必達在台灣重要「樁腳」之一，後續承接爾必達產品轉單，頗值得期待。

TMC初期鎖定行動記憶體領域，藉爾必達50奈米製程，使晶豪科等台灣記憶體設計廠技術與競爭力「三級跳」，並讓聯發科等泛聯電成員，擁有穩定行動記憶體供應來源。

另一方面，聯電從2006年7月起陸續買進茂德股票。聯電財報顯示，持有茂德47.14萬張，持股比重7.03%，是僅次於茂德母公司茂矽的最大股東，但因茂德股價大跌，聯電潛在投資帳面損失超過50億元。

【經濟日報╱記者宋健生、李珣瑛、陳碧珠、何易霖／綜合報導】 2009.09.18 02:58 am 
 
台灣創新記憶體公司（TMC）產能合作夥伴敲定茂德，並將於下周一（21日）申請總部進駐新竹科學園區，泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位；原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶，如今將由茂德取代。

茂德則可望演出「大復活」戲碼，10月底將全面取消無薪假，日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達（Elpida）陣營，在標準型記憶體領域重新出發。

茂德高層證實，與TMC已達成合作共識，考量TMC初期產品以行動記憶體（Mobile DRAM）為主，產量不多，現階段應無購置廠房必要，雙方合作可能採漸進式，對於TMC欠缺的研發人員，茂德將以現有人力提供協助。

TMC成立後，產能來源一直受質疑，原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶，如今卻由茂德取代，頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後，後續只待資金到位便可開始運作。

法人分析，TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長，在茂德股權比重中，聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀，TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後，泛聯電集團透過TMC與爾必達，架構技術（TMC與爾必達）、設計（晶豪科）、晶圓產能（茂德）、封裝測試（京元電）等完整記憶體產銷供應鏈，將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。

茂德高層指出，TMC初期使用茂德中科12吋廠，做為未來新製程研發中心與生產基地。茂德中科廠目前總月產能6萬片，製程技術至72奈米，符合TMC初期投片需求。

茂德高層昨天指出，正與一線DRAM大廠討論合作中，最快年底拍板，但目前不方便透露對象。

據了解，TMC總部將進駐竹科，國科會投資審議委員會在21日的廠商入區審議會中，已將TMC申請入駐列為第一案討論；至於TMC研發與生產中心，配合取得茂德產能，選定中科園區。

【經濟日報╱韓儒伯（Rupert Hammond-Chambers)】 2009.08.18 02:29 am
  
台灣晶片產業正走在十字路口上，今天的決定可能影響業界未來多年的方向與活力。

目前台灣的動態隨機存取記憶體（DRAM）公司太多，又都債台高築，政府急於整合DRAM產業，因而創設台灣記憶體公司（TMC），推動整合。政府也終於處理迫切需要改變的半導體大陸投資政策。

民間半導體業者也做好改變的準備，張忠謀回任台積電董事長，準備領導台積電進軍大陸市場。聯電也把自己和大陸和艦半導體的關係正常化，準備迎接即將來臨的改變。

台積電與聯電深知下一階段的成長機會在大陸，也深知如果要成為大陸半導體領導廠商，必須做好全力打進市場的準備。

台灣DRAM產業顯然需要整合，才能夠蛻變為能夠永續健全經營又獲利可期的部門。

對於政府敦促支離破碎的DRAM產業整併為數家較大廠商一事，我們深表歡迎。整合可以降低DRAM部門負債、提升自有科技、增加產能與產品科技投資、提高生產規模與全球競爭力。

幾個月來，政府力推TMC，作為解決晶片產業困境良方。但台灣已有六家DRAM業者，TMC是第七家，市場是否有足夠業務供TMC開拓？TMC能否標得最好資產？支持者也主張TMC變成以掌握智慧財產權為主業的公司，但是如何進行卻議論紛紛。同時，現有業者已經穩定下來，走出淒風苦雨，以致TMC的未來角色混淆不明。

台灣DRAM業者將來未必能夠全數繼續存活，但南科與TMC據有優勢地位，應可在下個擴張期中欣欣向榮。政府必須確保產業政策公正平衡，支持整體產業利益，而非支持特定公司。

大陸半導體產業同樣支離破碎，又缺少一流經營階層、絕佳智慧財產權、與圓滿客戶關係。這些項目正是台積電的強項，張忠謀可望利用這些優勢，在大陸市場尋找併購目標或自行另起爐灶，投資12吋晶圓新產能。

此外，台積電最近也配合放眼大陸、根留台灣的政策，宣布繼續投入鉅資，在台灣加強研究發展。

綜合上述情勢形成的策略會發揮效用，促使台灣半導體業者利用併購、直接投資、優異智慧財產權、與全球客戶的既有關係，在大陸市場取得主導優勢。

政府在半導體產業上，正面對影響及於國內、也廣及全球的嚴肅決定，公正、平衡是第一要務。

鼓勵DRAM產業整合立意良善，卻必須同時配合公平對待國內外所有的廠商。TMC固然為擁擠不堪的業界再添成員，如果政府支持也及於美光/南科之類的其他業者，以及樂於競購不良資產、繼續為台灣前途投資的其他廠商，TMC仍然大有可為。

此外，台灣掌握主導大陸半導體市場的絕佳策略性良機，政府藉著投資管理自由化，應可促使台灣晶片廠商利用優異技術與大陸現有廠商競爭，此舉影響極其深遠，包括提高獲利能力，促進台灣產業群聚效應，進而強化其他同業，最後強化台灣的全球科技實力。

（作者Rupert Hammond-Chambers為美台商會會長／編譯劉道捷）

【經濟日報╱本報綜合報導】 2009.08.14 02:55 am
 
經濟日報／提供

台灣創新記憶體公司（TMC）投資人名單出爐，除了國發基金與兆豐金、開發工銀兩家泛公股銀行，其餘都是聯電集團友好廠商，包括矽品、聯發科、京元電、晶豪科、仁寶、矽成等。

先前外界盛傳的記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）、封測大廠力成並未在名單中。

據了解，TMC初期規劃將分兩階段募集180億元資金，政府與民間各占45%及55%。第一階段110億元，今年底前完成，主要用來收購爾必達9.5%股權；明年啟動第二階段70億元募資，繼續收購爾必達10.5%股權，屆時TMC將持有爾必達兩成持股。

投資人分類分為策略性與財務性兩類，兆豐銀與開發工銀兩家泛公股銀行為財務性投資人，投入金額各約10億元。策略性投資人以聯發科、矽品、京元電等泛聯電集團成員為主，投資金額約3億至15億元。聯發科主管昨天證實，正評估投資TMC，但金額未定。

矽品昨天公告，董事會通過投資TMC普通股，金額在10億至20億元內。矽品表示，現階段仍僅只於單純投資，董事長林文伯也沒有赴TMC出任重要職務的規劃。

至於封測龍頭日月光仍在評估是否投資TMC。為滿足TMC初期朝行動記憶體方向發展，TMC也將引入過去與聯電有過合作的晶豪科，以及已在台灣撤銷股票上櫃的記憶體設計商矽成作為策略性投資人，各約投入3億元左右。

較特別的是，NB代工大廠仁寶有意成TMC策略性投資人，投資金額約在3億左右。仁寶前投資長，曾任聯誠光電總經理與聯電副總經理，為聯電當年布局光電與記憶體事業要角的鄧克文已加入TMC，為仁寶投資TMC預留伏筆。金仁寶集團董事長許勝雄昨天證實，金仁寶集團參與投資一事，但一切還在評估。

據透露，TMC送交的營運計畫書中，將茂德列為第一家整併對象，惟TMC仍低調不願回應。在TMC第一階段110億元募資中，國發基金投入49億元，持股比44.5%，為最大單一股東。國發基金管理委員會昨（13）日表示，目前還沒看到TMC的案子，等經濟部工業局審查完送到國發基金，會按既有機制程序評估。

（記者何易霖、周志恆、曹正芬、費家琪、何孟奎、林淑媛、夏淑賢）
 
180億換爾必達技術／如意算盤 同業打問號 
 
【經濟日報╱記者／何易霖、周志恆】 2009.08.14 02:55 am 
 
台灣創新記憶體公司（TMC）的成立，為台灣DRAM產業再造往前邁進一大步，但恐怕還有許多考驗必須克服。

就這次募資180億元而言，主要用於購買合作伙伴爾必達（Elpida）股權，比重高達兩成，這點最為外界所質疑。過去爾必達與力晶合作時，力晶投入的資金不止180億元，彼此之間也互相持股，甚至進駐董事會，但後來兩家公司都難逃景氣不振衝擊，面臨營運困境。

力晶甚至還得把雙方合資成立的瑞晶電子股權作為償債擔保，故TMC若想靠這180億元換得爾必達股權，並無償使用爾必達的技術，令不少DRAM業者強烈質疑。

再者，在國內DRAM廠仍然有很大的資金壓力，力晶、茂德還得清償公司債，但TMC從政府、銀行募得的資金，竟然不是先讓國內DRAM業者度過難關，而是流向日本，更難讓國內DRAM廠接受。

日本政府6月已出面動用官方資源援助爾必達，爾必達無償提供台灣的可能性大減。若南韓政府都禁止DRAM業無償技術輸出給台灣，對技術把關更小心的日本政府豈會同意技術無償給台灣業者使用。台灣政府若金援爾必達前，務必要確認已簽署無償使用爾必達技術的法律文件，以免賠了夫人又折兵。

【經濟日報╱記者／ 何易霖】 2009.08.05 04:26 am 
 
標準型DRAM價格逐步回升，國內DRAM廠營運轉佳，紛紛傾向「再撐一下」，TMC想要串連眾家DRAM廠的難度愈來愈高。若TMC結合爾必達，先與晶豪科等記憶體設計商合作，走自己的路則相對容易。

就TMC現階段組織來看，三席董事包括董事長宣明智，以及同樣有聯電背景的鄧克文和馮台生，都是當年聯電與晶豪科作記憶體合作，架構聯電LPD（授權產品事業部）部門的要角。這些成員再度聚首，配合爾必達在行動記憶體市占率超過兩成的優勢，發展勢必更有看頭。

對晶豪科等國內記憶體設計業者來說，過去與宣明智合作經驗豐富，加上爾必達先進的50奈米製程作後盾，對技術與產品組合發展更如虎添翼；尤其台灣廠商擅長成本降低，若能順勢取得爾必達部分轉單，營運規模擴大更可在短期立竿見影。

韓國三星已在標準型DRAM打穩基礎，TMC若要靠標準型DRAM與三星「蠻幹」，可能要好一段時間才能追上。

行動記憶體應用則日益廣泛，晶豪科、鈺創、科統等設計公司沒有晶片製造商龐大的資金包袱，靈活策略再搭配爾必達的厚實基礎，後續發展令人期待。

【經濟日報╱記者何易霖、林淑媛／台北報導】 2009.08.05 04:26 am 
 
台灣創新記憶體公司（TMC）正式成立，第四季進軍市場，初期將結合晶豪科、鈺創、科統等記憶體設計商，開發行動記憶體。

TMC合作夥伴日本爾必達（Elpida）社長土反本幸雄透露，藉由爾必達的50奈米先進製程，有助台灣記憶體設計技術與競爭力「三級跳」。

土反本幸雄日前接受本報越洋電話專訪時表示，爾必達50奈米標準型記憶體先進製程開發稍微放慢腳步，將先設計不需額外增加機台投資的60奈米製程。他說，行動記憶體用的50奈米製程技術已到位，具量產容量1Gb甚至2G以上的能力。

土反本幸雄指出，台灣記憶體設計商產品多在百萬位元（Mb）級，應用領域多屬中、低階產品，若能導入爾必達50奈米製程，將可把產品線延伸至10億位元（Gb）級，爭取高階產品應用訂單，創造更大利潤，技術與競爭力可說是「三級跳」。

他說，TMC是擁有技術的設計公司，先前已宣示要跨足行動記憶體領域，爾必達會全力支援。由於行動記憶體利基性強，市場應用廣且富有商機，已引起國際記憶體廠重視，爾必達也會協助台灣在這方面站穩腳步。

土反本幸雄強調，爾必達非常樂意與台灣合作，未來爾必達將專注先進製程開發，並與台灣業者共同進行產品設計，同時要仰賴台灣廠商降低成本的優勢能力，把產品週期延長。

土反本幸雄指出，他相當看好台灣記憶體設計商降低成本的能力，爾必達對於與台灣記憶體設計業者合作充滿信心。