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（IEEE）主辦的第11屆國際積體電路物理與可靠性分析研討會 (2004 IPFA)5日首度來台舉辦
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（IEEE）主辦的第11屆國際積體電路物理與可靠性分析研討會 (2004 IPFA)5日首度來台舉辦

2004.07.01 中國時報

　由國際電機電子工程學會（IEEE）主辦的第11屆國際積體電路物理與可靠性分析研討會 (2004 IPFA)，將在7月5日至8日於新竹煙波飯店舉行。此次會議是IPFA首次在台灣舉辦，將有來自國內外的半導體專家齊聚一堂，進行深入交流。

　IEEE電子元件學會分會長莊紹勳表示，現今積體電路技術已邁入90奈米紀元，一顆先進的晶片內含有上千萬顆電晶體，而每顆電晶體的尺寸比一般的病毒還小，在肉眼都難以觀測的情況下，發展敏銳與迅速的量測分析方法，且有效正確地分析故障原因，是晶片技術發展成功的關鍵。

　莊紹勳指出，IPFA是亞洲唯一專門研究分析積體電路故障現象及可靠性物理的專業會議，在半導體積體電路技術相關領域的研究上佔有相當重要的地位。但過去10多年來都僅在新加坡舉辦，此次移師至台灣，將由IEEE首次授權IEEE中華民國分會及交大共同主辦，顯見台灣在半導體研發與製造領域相當重要。

　莊紹勳表示，本次研討會將邀請國內逾20位的教授與園區主管擔任研討會主席，針對晶片製程技術、可靠性分析等專業議題，進行深入討論，同時發表來自國內外的高研發水準專業論文。

　此外，大會將於7月5日舉辦短期課程，邀請國內外專家授課；7月6日將邀請美國耶魯大學電機系教授，及台積電研發部門主管，針對晶圓代工及CMOS技術的可靠性進行演講。

　在專業論文發表及演講之餘，7月6日至8日在會場將同時舉行設備展，預計有超過20家廠商展示最先進的分析儀器與技術，及多種用途的電性量測儀等設備，並有專業的材料分析公司現場介紹目前頂尖的分析方法，為晶片技術發展成功奠定利基。其他活動相關訊息，可至http://www.ieee.org/ipfa查詢。

引用網址：https://city.udn.com/forum/trackback.jsp?no=2976&aid=1004425

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