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工業技術研究院研發技術新聞
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http://n.yam.com/cna/computer/200811/20081113465194.html
工研院成功開發4.7吋電晶體印刷技術 
中央社╱中央社 2008-11-13 12:59
     
(中央社記者張建中新竹十三日電)工業技術研究院今天宣佈成功開發出4.7吋主動式電晶體印刷技術,讓軟性顯示器可彎曲、摺疊真正得以實現。

為期兩天的軟性電子暨顯示技術國際研討會今天在新竹國賓飯店正式登場,工研院於會場展出包括 4.7吋主動式電晶體印刷技術等多項創新研發成果。

工研院表示,經過 3年的研發,工研院10餘人研發團隊,成功採用塑膠基板,及 150度低溫製程,以印刷方式,產出4.7吋主動式軟性薄膜電晶體。

工研院軟性電子系統組研發副組長蔡金津指出,在與 SiPix公司的電泳顯示介質結合,成為全軟電子紙,讓軟性顯示器實現可多次捲摺、可彎曲的目標。

蔡金津說,由於採印刷式生產,因此具備低成本連續式生產的優勢,且現有面板廠生產設備僅需添增少部份設備便可投入量產,吸引國內多家面板廠關注。

除了 4.7吋主動式電晶體印刷技術外,工研院今天同時展出電潤濕顯示器;這項產品是結合工研院的表面處理、噴印技術,與元太科技的主動式玻璃基板開發而成。

工研院指出,由於這項顯示器產品是利用油墨與水不相容特性作為顯示介質,由於顏色切換反應速度快,適合用來播放動態影像,可應用於可攜式多媒體顯示器、彩色式電子書、數位相框及電子標籤等產品領域。


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汽車產值站穩6000億 IEK看增2%
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汽車產值站穩6000億 IEK看增2%

發稿時間:2018/01/17 12:53
最新更新:2018/01/17 12:53

(中央社記者黃雅娟台北17日電)工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今天發表2018年汽車暨零組件產業景氣展望,預測台灣汽車產業產值成長1.2至2.1%,今年可望繼續站穩新台幣6000億元大關。

IEK經理石育賢表示,由於景氣回升,消費者信心擴增,加上新車型推出,刺激國內買氣,再者政府第三年加碼推動汰舊換新,並獎勵二手車出口,有望加速汰換國內占比逾半的老舊車種,而全球汽車自動化的發展,有助提升整體汽車產業附加價值。

雖然2017年國內新車掛牌數44.5萬輛創下12年新高,進口車也衝破市占率40%的歷史新高,國產車銷售反而年減3.7%。

IEK指出,台灣國產車92%銷往中東國家,由於國際油價下降,影響購買意願,2017年國產車出口不到4萬台,年度下降幅度達2成以上。而零組件銷售50%以國內車輛為主要供應,加上零組件業多為中小企業,面對低價競爭,競爭更為嚴峻。

IEK認為,台灣不僅整車內需市場受到進口車壓迫,外銷國家需求疲弱,整車出口已經連續兩年大減,在開發車載駕駛安全輔助系統、導航娛樂配備及新車開發上,都遇到經濟規模的問題,2018年需要新的策略。

根據IEK統計,2017汽車總產值為新台幣6109億元,整車產業占比為30.4%,汽車零組件占比約為35.6%,汽車電子則為34%;而汽車整車產值年減3.5%,汽車電子產值首次超越整車,年增率大增14.3%。

IEK建議,產業應響應政府電動車政策,發展電動化次系統等,以拓展國際市場;此外,台灣10年以上車齡比例超過一半,短期建議國產新車加裝ADS,或是智慧型安全帶及安全氣囊產品。

而未來可預見自駕車及AI人工智慧將是新發展趨勢,IEK認為可在六都先行發展駕駛安全車輛系統、車聯網等,早日驗證自動駕駛新型技術與營運服務,為台灣汽車產業進軍國際打下基礎。

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IEK:製造業附加價值創23年新高
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IEK:製造業附加價值創23年新高

發稿時間:2018/01/17 11:44
最新更新:2018/01/17 11:44

(中央社記者黃雅娟台北17日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心今天預估2018年製造業產值年增率3.49%,而2016年製造業附加價值率寫下23年新高。IEK建議,業者及政府應趁機加碼升級技術,持續創造附加價值。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK),根據台灣製造業趨勢預測模型(Current Quarterly Model, EQM),今天公布2018台灣製造業產值成長率,預估為3.49%,產值為新台幣18.93兆元。

IEK評估,全球景氣延續成長,通膨溫和成長,加上美國落實稅改方案,有望帶動全球需求,加上民間企業若響應政府政策增加投資,有望挹注整體產業發展。

不過產業發展也有負面影響因素,IEK表示,美國升息加上歐元區減少寬鬆力道,匯市波動可能成為影響因素;中國大陸的污染防制,可能影響台商營運;美中貿易問題跟政治問題掛鉤,恐帶來貿易摩擦,而新世代的行動裝置銷售情形,也牽動台灣供應鏈表現。

IEK副組長陳志強表示,由於製造業附加價值持續進步,2016年突破30%大關,已經創下23年新高,2017年表現將比2016年更好;其中以化工產業附加價值年增12.2%,表現贏過其他製造業,盈餘更大增26.7%。

陳志強指出,由於製造業的研發外溢效果,超過新台幣1400億元,遠遠高於農業、服務業約為400億及200億元,建議製造業者,趁著景氣回溫加碼投資技術升級;政府則應該引導產業跟研發法人合作,投入新技術跟產品開發,有望持續創造產業附加價值。

觀察2018年製造業各類別,IEK預估,受惠2017下半年出口表現強勁,電子業銷售跟存貨持續擴張;民生工業則持續連6季呈現擴張趨勢,但基期偏高,可能讓民生工業銷售年增率增幅縮小。

而金屬機電跟化學工業銷售擴張,庫存微降,由於國際原物價格回升,加上全球景氣持續復甦,庫存順利消化,且中國大陸嚴格執行污染管制,擴大去化低階產能目標,IEK認為,金屬機電跟化學工業經濟的情勢穩健中逐漸轉強。

IEK表示,預估今年製造業各產業產值年增率,金屬機電、資訊電子、化學工業及民生工業,將分別年增2.42%、3.96%、4.88%及1.86%;產值則分別為5.28兆、6.65兆、4.68兆及2.33兆元。

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工研院AI前進CES 智慧視覺機器人吸睛
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工研院AI前進CES 智慧視覺機器人吸睛

發稿時間:2018/01/10 20:56
最新更新:2018/01/10 20:56

(中央社記者韋樞台北10日電)工研院「智慧視覺系統機器人」在美國消費電子展(CES)開展首日即吸引美英等國大媒體報導。這些研發為業界提供完整的智能系統解決方案,也為國內廠商提升產業價值。

工研院以8項AI創新研發成果搶進CES首度設立的AI專區展出,在9日到12日為期4天的展期中,在拉斯維加斯展場透過情境式的互動體驗展覽,展現整合大數據及AI人工智慧研發的智能系統整合實力。

工研院發布新聞稿,智慧視覺系統機器人開展即吸引美國ABC News、英國BBC及美聯社報導,也吸引北美拼字冠軍Will Anderson來體驗。

工研院副院長劉軍廷表示,在這波消費者驅動的數位浪潮中,產業能否成功數位轉型攸關未來榮枯,其中關鍵因素是系統層級的破壞式創新。

他指出,這個系統層級的破壞式創新有幾個要素,包括從消費者需求出發、深度結合幾個不同的領域專業(domain knowledge)、架構出一個整體的系統解決方案、以及這個系統架構的精髓在於將數位資料轉化成為服務個別消費者需求的破壞式創新功能。其中可以包含使用大數據分析、人工智慧、及創新應用。

劉軍廷說,工研院在CES展示全新系統架構,並且應用人工智慧及結合跨不同領域專業的大數據分析。

這些進軍CES展的人工智慧系統架構成果包括剛獲得2018 CES創新獎的智慧視覺系統機器人、隨手型智慧蔬果農藥檢測器、電動車智慧能源系統;智慧城市安全及智慧生活等方面的AI創新成果,例如可線上重組電池陣列技術RAIBA及高安全STOBA鋰電池、DeepLook雲端智慧影像分析系統、人工智能音樂合成技術,GenkiBot智慧伴眠機、OCC光碼互動服務系統、積層3D天線製造技術等技術,展現工研院跨領域合作成果。

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工研院獲百大科技研發獎 廢液晶面板變新
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http://www.cna.com.tw/news/ait/201711200127-1.aspx
工研院獲百大科技研發獎 廢液晶面板變新

發稿時間:2017/11/20 13:15
最新更新:2017/11/20 14:15

(中央社記者潘智義台北20日電)素有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎,工研院勇奪9項大獎,包括「廢液晶面板再利用處理系統」技術獲評審團青睞,獲得「綠色科技特殊貢獻獎」。

工業技術研究院材料與化工研究所副組長洪煥毅在記者會表示,液晶面板裡的液晶可回收再利用,效果絕對不輸新品,尤其液晶埋在土裡,比塑膠危害環境更大,若是焚燒,即便燃燒完全,氟氯碳化物飄在空氣中,會破壞臭氧層,回收刻不容緩。

洪煥毅說,廢液晶燃燒不完全,將產生戴奧辛、多氯聯苯,危害環境,所以最好的方法,就是讓將液晶重覆使用;工研院研發的廢液晶回收處理技術,純化的液晶一點都不輸新產品,甚至比新品還好。

他強調,雖然台灣面板產業的液晶面板製程良率有95%以上,但因生產數量龐大,即便不良品比率很低,數量仍然不少,所以面板廠已向工研院購買廢棄面板及液晶處理設備,不但將廢液晶純化再利用,也把廢棄面板玻璃做為環保吸附材料。

至於消費者使用的廢液晶面板,他直言,台灣每年約有2000噸至2400噸,但每年回收僅400噸至600噸;不過,美國自消費者端回收廢棄面板比例較高,工研院這套回收設備也成功外銷美國。

工研院說,今年參與全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),成績創下歷年之最,獲獎數與國際知名研究中心橡樹嶺國家實驗室(Oak Ridge National Laboratory)、洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)並居今年首位。得獎數量超越麻省理工學院(MIT)、美國太空總署(NASA)、美國通用公司(GM)等。

工研院今年獲獎的技術有「人工智慧建築節能系統平台」、「化學SEI改質長續航力電動車鋰電池」、「肌肉活動訊號手勢辨識體感技術」、「可視化磊晶製程優化系統」、「廢液晶面板再利用處理系統」、「半導體微波退火」、「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」、「半導體機台故障預診斷軟體」,應用範圍包括智慧製造、綠色能源管理、軟硬整合智能系統、循環經濟等,均為全球產業重視趨勢。

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智慧當道 工研院勇奪兩項CES創新獎
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智慧當道 工研院勇奪兩項CES創新獎

發稿時間:2017/11/10 14:38
最新更新:2017/11/10 14:38

(中央社記者韋樞台北10日電)人工智慧當道,工研院以「智慧視覺系統機器人」與「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」,在全球眾多參展廠商的技術產品中脫穎而出,分別獲2018年CES的機器人與無人機類、家電類創新獎。

工業技術研究院院長劉仲明表示,CES創新獎是全球知名的消費性電子科技獎項,每年全球各大品牌積極競逐,參賽產品都是一時之選,獲獎更是對技術研發創新及設計的最大肯定。

工研院表示,獲獎的兩項技術是因應智慧生活需求,以開放式平台研發的整合型成果。「智慧視覺系統機器人」即整合應用AI、機械及系統技術開發出來,具有自我學習及感測功能,可作居家陪伴、照護及工業使用。

「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」則是一個「安全安心看得見」的檢測裝置,替民眾的健康多一層把關,讓大家吃得健康又安心。

工研院解釋,「智慧視覺系統機器人」使用工研院開發的智慧視覺技術及機器手臂,具有深度視覺感測、自我學習、思考及判斷能力。與對手玩拼字遊戲時候,不需要使用特殊裝置,「智慧視覺系統機器人」即能運用深度視覺感測器先偵測方格位置,也會辨識積木的位置、字母及對手所完成的拼字,它還可以確定從可能的字母組合中判斷最高的得分來拼寫。

「智慧視覺系統機器人」還能先精準校正機器手臂3D空間位置,偵測到積木的位置,將3D影像轉成3D空間位置,將機器人眼鏡、機器手臂與積木空間位置及相對關係計算出來,辦識積木表面的2D影像字母後驅動手臂來夾取,是一款集智慧與陪伴兼備的機器人。

另外,「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」運用工研院專利的微型晶片技術,整合多波長微型化檢測技術,將實驗室內大型光學檢測儀,設計成讓人一手掌握的輕巧外型,藉由檢測農藥殘留特定光譜,瞭解蔬果洗乾淨了沒有,透過紅黃綠燈顯示燈號即可一目瞭然。

另針對全球各地不同的使用習慣,檢測器更能客製化農藥資料庫,像是美國本土許多常見農藥,如益達胺、亞托敏、白克列與護汰寧等,檢測極限皆可達0.5ppm ,由於此技術深具國際市場潛力,入圍今年全球百大科技獎後,再次獲得美國消費電子展的創新獎,堪稱台灣之光。

CES Innovation Awards創新獎是主辦CES展覽的美國消費技術協會(CTA)為CES展所設立的獎項,表揚28 大類產品的傑出產品設計和工程技術。每個類別均由消費科技設計師、工程師和媒體成員組成評審團,他們根據產品工程品質、藝術設計、消費者訴求、社會/產業影響力、獨創性、產品市場競爭力等標準進行評選,分別給予創新獎及最佳創新獎項。

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iPhone處理器改封裝 帶動類載板需求
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iPhone處理器改封裝 帶動類載板需求

發稿時間:2017/11/09 14:06
最新更新:2017/11/09 14:06

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)蘋果iPhone處理器封裝技術改變載板生態。工研院IEK表示,iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝,帶動類載板需求。

工研院今天持續舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,關注全球零組件產業發展趨勢與新商機。

觀察iPhone X零組件設計,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)研究經理林澤民表示,iPhone X新規格重組零組件產業版圖,包括增加成4顆正面鏡頭,應用處理器(AP)採用扇出型(Fan-out)封裝,螢幕採用主動有機發光二極體(AMOLED)顯示,玻璃機殼搭配金屬邊框、無線充電模組、以及臉部辨識等。

林澤民指出,扇出型封裝減少載板需求,增加類載板商機。他指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)應用越來越普及,包括日月光(2311)、艾克爾(Amkor)等封測大廠布局,台積電(2330)、三星(Samsung)等晶圓代工廠也布局扇出型晶圓級封裝產能技術。

從手機大廠來看,林澤民表示,除了蘋果iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝外,包括三星和中國品牌智慧型手機也將陸續採用。

觀察iPhone 8,林澤民指出,iPhone 8應用處理器採用台積電的InFO(Integrated-Fan Out)製程,不再需要載板。他指出,採用扇出型封裝的應用處理器,直接連結主板,類載板SLP(Substrate-Like PCB)廠商可望受益。

工研院IEK分析師楊啟鑫日前也指出,蘋果手機和平板電腦相較其他品牌,採用更多的晶圓級封裝元件。

他進一步分析,從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7,iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍,這也讓iPhone的厚度減少42%。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期,今年新款iPhone採用類載板外,預期明年2018年第1季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板,預計2019年開始,中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。

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全球封測整併集中台美中 中國成長快速
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全球封測整併集中台美中 中國成長快速

發稿時間:2017/11/07 13:00
最新更新:2017/11/07 13:00

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)全球封裝廠競爭激烈。工研院IEK分析指出,全球封測廠經過整併後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,近年全球封測產業中國大陸成長最快速。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。

展望今年和明年全球專業封測代工市場,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫預期,今年全球專業封測代工成長8.6%,預估明年2018年全球封測市場成長4.6%。

在台灣部分,楊啟鑫預期,今年台灣封測產業產值可達新台幣4770億元,可望年成長2.8%,預估明年台灣封測產業可年成長4.4%,產值可到4980億元。

從全球市場來看,楊啟鑫指出,近年全球封測產業以中國大陸成長最快速。其中8吋以下覆晶封裝(Flip Chip)供給端以中國大陸為主,8吋以下晶圓級扇入型封裝產能也以中國大陸為主,預期未來中國大陸將持續擴大銅柱凸塊(Cu pillar)產能。

觀察全球晶圓級扇入型封裝產能,楊啟鑫表示,未來晶圓級扇入型封裝需求成長在12吋扇入型封裝部分,12吋以上產能以台灣最多。

觀察全球封測市場,楊啟鑫表示,全球封測廠經過整併之後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,中國大陸是全球封測高成長地區,其次是美國與台灣,近年中國大陸的高成長率主要來自併購。

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台灣半導體產值估明年成長7.1% 領先全球
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台灣半導體產值估明年成長7.1% 領先全球

發稿時間:2017/11/07 12:47
最新更新:2017/11/07 12:47

(中央社記者韋樞台北7日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)經理彭茂榮表示,台灣半導體產業今年產值新台幣2.46兆元,靠著人工智慧AI應用領域擴大,帶動半導體業成長,估明年產值成長7.1%冠全球。

工業技術研究院IEK今天繼續舉行「眺望2018產業發展趨勢研討會」,討論半導體業趨勢變化。彭茂榮觀察指出,隨著電子系統產品的設計創新及智慧化趨勢,持續推動著全球半導體產業向前邁進,2017年台灣半導體產業產值可達新2兆4604億元。

彭茂榮表示,台灣半導體產業持續向上成長,隨著人工智慧AI世代的來臨,半導體業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測,以加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域。

值得一提的是,由於晶片嵌入神經網路處理引擎( Neural Engine)趨勢,帶動邊緣運算(Edge Computing) 的能力大幅提升,使得汽車、手機與語音助理等各種應用領域得以進入人工智慧結合物聯網的AIoT時代,也牽引全球半導體設計業進入AI應用新領域。

彭茂榮指出,隨著資料運算解析市場快速成長,對高效能運算(HPC)及AI晶片的生產需求大增,半導體製造業將持續投入10奈米以下邏輯製程與嵌入式記憶體技術以因應。半導體封測業更投入異質整合封裝、系統級封裝、扇出型和中介層等高階晶片的異質整合,以滿足AI晶片對先進封裝技術的需求。

他預估,2017年台灣半導體產業產值達2兆4604億元,年增0.5%,2018年再成長7.1%,達2兆6351億元,優於全球,估計2020年產值上看3兆元。

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iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術
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iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術

發稿時間:2017/11/07 12:38
最新更新:2017/11/07 12:38

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出,iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝,9年來因為晶圓級封裝,iPhone厚度得以減少42%。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。

觀察iPhone手機採用封裝技術,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫指出,蘋果手機和平板電腦相較其他品牌,採用更多的晶圓級封裝(WLP)元件。

例如iPhone 7內部關鍵零組件採用43個扇入型晶圓級封裝(fan-in WLP)以及1顆扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),一共採用44顆WLP,應用範圍從音訊元件到電源管理IC等。

此外,楊啟鑫表示,iPhone 7和7 Plus零組件也有採用覆晶封裝,例如高通(Qualcomm)的LTE模組和Skyworks的轉換器。

楊啟鑫指出,從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7,iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍,這也讓iPhone的厚度減少42%。

蘋果的Apple Watch內部元件也採用晶圓級封裝技術。楊啟鑫以Apple Watch Series 2為例指出,內部關鍵元件就使用18顆WLP,涵蓋觸控螢幕控制器、電容感測控制器、Wi-Fi和藍牙整合系統單晶片、MOSFET元件等。

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IBM人工智慧靠海量閱讀 變身醫師助手
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IBM人工智慧靠海量閱讀 變身醫師助手

發稿時間:2017/11/07 09:33
最新更新:2017/11/07 09:33

(中央社記者韋樞台北7日電)台灣IBM公司透露,IBM公司研發的人工智慧品牌華生(Watson)一開始試用於醫療領域被醫師怒斥,隨後靠著大量閱讀資料,甚至找出他國曾有相同病例的資料供醫師診斷用,最後反成為醫師助手。

台灣IBM公司全球企業諮詢服務事業群總經理賈景光,在工研院「眺望2018產業發展趨勢研討會」中以「人工智慧對台灣產業的機會與挑戰-Watson應用」演講時透露出這段有趣小故事。

賈景光表示,原本華生是試用於醫療健康、金融服務、物聯網等產業提供服務,結果IBM華生第一個投入試用的行業就是醫療業,幾年前IBM帶著華生到醫院去請醫生們試用,結果惹得美國醫生大怒,認為IBM公司在挑戰醫生的權威和經驗,影響病人權益。

賈景光指出,華生並不是替代醫生下診斷,而是在醫生對病人問診時聽取病人主述並自我學習,同時間開始在資料庫內從巨量的醫療期刊和公開病歷找尋資料,甚至找到遠在印度或英國曾有類似病情的病人醫療與給藥的過程與結果,在醫師下診斷時提供相關的病因可能性,從而更精準的醫治,以免延誤病情。

他說,華生就是靠著以大量閱讀醫療資料,並且針對病人個人病情匯總各種罹病的可能性供參考,後來逾8成的醫生願意使用華生為好助手,讓病人得到更好的診治。

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