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工業技術研究院研發技術新聞
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http://n.yam.com/cna/computer/200811/20081113465194.html
工研院成功開發4.7吋電晶體印刷技術 
中央社╱中央社 2008-11-13 12:59
     
(中央社記者張建中新竹十三日電)工業技術研究院今天宣佈成功開發出4.7吋主動式電晶體印刷技術,讓軟性顯示器可彎曲、摺疊真正得以實現。

為期兩天的軟性電子暨顯示技術國際研討會今天在新竹國賓飯店正式登場,工研院於會場展出包括 4.7吋主動式電晶體印刷技術等多項創新研發成果。

工研院表示,經過 3年的研發,工研院10餘人研發團隊,成功採用塑膠基板,及 150度低溫製程,以印刷方式,產出4.7吋主動式軟性薄膜電晶體。

工研院軟性電子系統組研發副組長蔡金津指出,在與 SiPix公司的電泳顯示介質結合,成為全軟電子紙,讓軟性顯示器實現可多次捲摺、可彎曲的目標。

蔡金津說,由於採印刷式生產,因此具備低成本連續式生產的優勢,且現有面板廠生產設備僅需添增少部份設備便可投入量產,吸引國內多家面板廠關注。

除了 4.7吋主動式電晶體印刷技術外,工研院今天同時展出電潤濕顯示器;這項產品是結合工研院的表面處理、噴印技術,與元太科技的主動式玻璃基板開發而成。

工研院指出,由於這項顯示器產品是利用油墨與水不相容特性作為顯示介質,由於顏色切換反應速度快,適合用來播放動態影像,可應用於可攜式多媒體顯示器、彩色式電子書、數位相框及電子標籤等產品領域。


May the Force be with you
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智慧當道 工研院勇奪兩項CES創新獎
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智慧當道 工研院勇奪兩項CES創新獎

發稿時間:2017/11/10 14:38
最新更新:2017/11/10 14:38

(中央社記者韋樞台北10日電)人工智慧當道,工研院以「智慧視覺系統機器人」與「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」,在全球眾多參展廠商的技術產品中脫穎而出,分別獲2018年CES的機器人與無人機類、家電類創新獎。

工業技術研究院院長劉仲明表示,CES創新獎是全球知名的消費性電子科技獎項,每年全球各大品牌積極競逐,參賽產品都是一時之選,獲獎更是對技術研發創新及設計的最大肯定。

工研院表示,獲獎的兩項技術是因應智慧生活需求,以開放式平台研發的整合型成果。「智慧視覺系統機器人」即整合應用AI、機械及系統技術開發出來,具有自我學習及感測功能,可作居家陪伴、照護及工業使用。

「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」則是一個「安全安心看得見」的檢測裝置,替民眾的健康多一層把關,讓大家吃得健康又安心。

工研院解釋,「智慧視覺系統機器人」使用工研院開發的智慧視覺技術及機器手臂,具有深度視覺感測、自我學習、思考及判斷能力。與對手玩拼字遊戲時候,不需要使用特殊裝置,「智慧視覺系統機器人」即能運用深度視覺感測器先偵測方格位置,也會辨識積木的位置、字母及對手所完成的拼字,它還可以確定從可能的字母組合中判斷最高的得分來拼寫。

「智慧視覺系統機器人」還能先精準校正機器手臂3D空間位置,偵測到積木的位置,將3D影像轉成3D空間位置,將機器人眼鏡、機器手臂與積木空間位置及相對關係計算出來,辦識積木表面的2D影像字母後驅動手臂來夾取,是一款集智慧與陪伴兼備的機器人。

另外,「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」運用工研院專利的微型晶片技術,整合多波長微型化檢測技術,將實驗室內大型光學檢測儀,設計成讓人一手掌握的輕巧外型,藉由檢測農藥殘留特定光譜,瞭解蔬果洗乾淨了沒有,透過紅黃綠燈顯示燈號即可一目瞭然。

另針對全球各地不同的使用習慣,檢測器更能客製化農藥資料庫,像是美國本土許多常見農藥,如益達胺、亞托敏、白克列與護汰寧等,檢測極限皆可達0.5ppm ,由於此技術深具國際市場潛力,入圍今年全球百大科技獎後,再次獲得美國消費電子展的創新獎,堪稱台灣之光。

CES Innovation Awards創新獎是主辦CES展覽的美國消費技術協會(CTA)為CES展所設立的獎項,表揚28 大類產品的傑出產品設計和工程技術。每個類別均由消費科技設計師、工程師和媒體成員組成評審團,他們根據產品工程品質、藝術設計、消費者訴求、社會/產業影響力、獨創性、產品市場競爭力等標準進行評選,分別給予創新獎及最佳創新獎項。

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iPhone處理器改封裝 帶動類載板需求
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http://www.cna.com.tw/news/afe/201711090174-1.aspx
iPhone處理器改封裝 帶動類載板需求

發稿時間:2017/11/09 14:06
最新更新:2017/11/09 14:06

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)蘋果iPhone處理器封裝技術改變載板生態。工研院IEK表示,iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝,帶動類載板需求。

工研院今天持續舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,關注全球零組件產業發展趨勢與新商機。

觀察iPhone X零組件設計,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)研究經理林澤民表示,iPhone X新規格重組零組件產業版圖,包括增加成4顆正面鏡頭,應用處理器(AP)採用扇出型(Fan-out)封裝,螢幕採用主動有機發光二極體(AMOLED)顯示,玻璃機殼搭配金屬邊框、無線充電模組、以及臉部辨識等。

林澤民指出,扇出型封裝減少載板需求,增加類載板商機。他指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)應用越來越普及,包括日月光(2311)、艾克爾(Amkor)等封測大廠布局,台積電(2330)、三星(Samsung)等晶圓代工廠也布局扇出型晶圓級封裝產能技術。

從手機大廠來看,林澤民表示,除了蘋果iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝外,包括三星和中國品牌智慧型手機也將陸續採用。

觀察iPhone 8,林澤民指出,iPhone 8應用處理器採用台積電的InFO(Integrated-Fan Out)製程,不再需要載板。他指出,採用扇出型封裝的應用處理器,直接連結主板,類載板SLP(Substrate-Like PCB)廠商可望受益。

工研院IEK分析師楊啟鑫日前也指出,蘋果手機和平板電腦相較其他品牌,採用更多的晶圓級封裝元件。

他進一步分析,從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7,iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍,這也讓iPhone的厚度減少42%。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期,今年新款iPhone採用類載板外,預期明年2018年第1季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板,預計2019年開始,中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。

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全球封測整併集中台美中 中國成長快速
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全球封測整併集中台美中 中國成長快速

發稿時間:2017/11/07 13:00
最新更新:2017/11/07 13:00

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)全球封裝廠競爭激烈。工研院IEK分析指出,全球封測廠經過整併後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,近年全球封測產業中國大陸成長最快速。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。

展望今年和明年全球專業封測代工市場,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫預期,今年全球專業封測代工成長8.6%,預估明年2018年全球封測市場成長4.6%。

在台灣部分,楊啟鑫預期,今年台灣封測產業產值可達新台幣4770億元,可望年成長2.8%,預估明年台灣封測產業可年成長4.4%,產值可到4980億元。

從全球市場來看,楊啟鑫指出,近年全球封測產業以中國大陸成長最快速。其中8吋以下覆晶封裝(Flip Chip)供給端以中國大陸為主,8吋以下晶圓級扇入型封裝產能也以中國大陸為主,預期未來中國大陸將持續擴大銅柱凸塊(Cu pillar)產能。

觀察全球晶圓級扇入型封裝產能,楊啟鑫表示,未來晶圓級扇入型封裝需求成長在12吋扇入型封裝部分,12吋以上產能以台灣最多。

觀察全球封測市場,楊啟鑫表示,全球封測廠經過整併之後,主要大廠集中於台灣、美國與中國大陸,中國大陸是全球封測高成長地區,其次是美國與台灣,近年中國大陸的高成長率主要來自併購。

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台灣半導體產值估明年成長7.1% 領先全球
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台灣半導體產值估明年成長7.1% 領先全球

發稿時間:2017/11/07 12:47
最新更新:2017/11/07 12:47

(中央社記者韋樞台北7日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)經理彭茂榮表示,台灣半導體產業今年產值新台幣2.46兆元,靠著人工智慧AI應用領域擴大,帶動半導體業成長,估明年產值成長7.1%冠全球。

工業技術研究院IEK今天繼續舉行「眺望2018產業發展趨勢研討會」,討論半導體業趨勢變化。彭茂榮觀察指出,隨著電子系統產品的設計創新及智慧化趨勢,持續推動著全球半導體產業向前邁進,2017年台灣半導體產業產值可達新2兆4604億元。

彭茂榮表示,台灣半導體產業持續向上成長,隨著人工智慧AI世代的來臨,半導體業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測,以加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域。

值得一提的是,由於晶片嵌入神經網路處理引擎( Neural Engine)趨勢,帶動邊緣運算(Edge Computing) 的能力大幅提升,使得汽車、手機與語音助理等各種應用領域得以進入人工智慧結合物聯網的AIoT時代,也牽引全球半導體設計業進入AI應用新領域。

彭茂榮指出,隨著資料運算解析市場快速成長,對高效能運算(HPC)及AI晶片的生產需求大增,半導體製造業將持續投入10奈米以下邏輯製程與嵌入式記憶體技術以因應。半導體封測業更投入異質整合封裝、系統級封裝、扇出型和中介層等高階晶片的異質整合,以滿足AI晶片對先進封裝技術的需求。

他預估,2017年台灣半導體產業產值達2兆4604億元,年增0.5%,2018年再成長7.1%,達2兆6351億元,優於全球,估計2020年產值上看3兆元。

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iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術
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iPhone厚度大減42% 靠這項封裝技術

發稿時間:2017/11/07 12:38
最新更新:2017/11/07 12:38

(中央社記者鍾榮峰台北7日電)蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光。工研院IEK分析指出,iPhone 7內部有44顆元件採用晶圓級封裝,9年來因為晶圓級封裝,iPhone厚度得以減少42%。

工研院今天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。

觀察iPhone手機採用封裝技術,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫指出,蘋果手機和平板電腦相較其他品牌,採用更多的晶圓級封裝(WLP)元件。

例如iPhone 7內部關鍵零組件採用43個扇入型晶圓級封裝(fan-in WLP)以及1顆扇出型晶圓級封裝(FO-WLP),一共採用44顆WLP,應用範圍從音訊元件到電源管理IC等。

此外,楊啟鑫表示,iPhone 7和7 Plus零組件也有採用覆晶封裝,例如高通(Qualcomm)的LTE模組和Skyworks的轉換器。

楊啟鑫指出,從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7,iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍,這也讓iPhone的厚度減少42%。

蘋果的Apple Watch內部元件也採用晶圓級封裝技術。楊啟鑫以Apple Watch Series 2為例指出,內部關鍵元件就使用18顆WLP,涵蓋觸控螢幕控制器、電容感測控制器、Wi-Fi和藍牙整合系統單晶片、MOSFET元件等。

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IBM人工智慧靠海量閱讀 變身醫師助手
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IBM人工智慧靠海量閱讀 變身醫師助手

發稿時間:2017/11/07 09:33
最新更新:2017/11/07 09:33

(中央社記者韋樞台北7日電)台灣IBM公司透露,IBM公司研發的人工智慧品牌華生(Watson)一開始試用於醫療領域被醫師怒斥,隨後靠著大量閱讀資料,甚至找出他國曾有相同病例的資料供醫師診斷用,最後反成為醫師助手。

台灣IBM公司全球企業諮詢服務事業群總經理賈景光,在工研院「眺望2018產業發展趨勢研討會」中以「人工智慧對台灣產業的機會與挑戰-Watson應用」演講時透露出這段有趣小故事。

賈景光表示,原本華生是試用於醫療健康、金融服務、物聯網等產業提供服務,結果IBM華生第一個投入試用的行業就是醫療業,幾年前IBM帶著華生到醫院去請醫生們試用,結果惹得美國醫生大怒,認為IBM公司在挑戰醫生的權威和經驗,影響病人權益。

賈景光指出,華生並不是替代醫生下診斷,而是在醫生對病人問診時聽取病人主述並自我學習,同時間開始在資料庫內從巨量的醫療期刊和公開病歷找尋資料,甚至找到遠在印度或英國曾有類似病情的病人醫療與給藥的過程與結果,在醫師下診斷時提供相關的病因可能性,從而更精準的醫治,以免延誤病情。

他說,華生就是靠著以大量閱讀醫療資料,並且針對病人個人病情匯總各種罹病的可能性供參考,後來逾8成的醫生願意使用華生為好助手,讓病人得到更好的診治。

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AI未來5到10年 台灣IBM:輔助人類決策
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AI未來5到10年 台灣IBM:輔助人類決策

發稿時間:2017/11/06 13:09
最新更新:2017/11/06 13:09

(中央社記者韋樞台北6日電)工研院IEK今天舉行產業趨勢發展研討會,台灣IBM公司表示,未來5到10年的人工智慧居輔助角色,為人類的決策加值,目前已著墨於醫療、金融、物聯網領域,企業現在就應採用人工智慧。

工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦橫跨兩週共6天的「眺望2018產業發展趨勢研討會」,由IEK資深研究團隊提出各領域面對未來人工智慧結合物聯網(AIoT)的契機和挑戰。

台灣IBM公司全球企業諮詢服務事業群總經理賈景光以「人工智慧對台灣產業的機會與挑戰-Watson應用」進行專題演講。近年AI(人工智慧)蓬勃發展,主要是因為「市場發生變動因素太頻繁」、「大量資料處理」有關,人工智慧的發展需要以大量事實為基礎,並透過不斷自我學習與互動,來協助人類做決定,目前出現高度需要人工智慧輔助的系統包括交通、醫療和金融市場。

賈景光表示,短期5到10年的未來,人工智慧是協助加值人類的智慧和決策,所以IBM以擴增智慧AI (Augmented Intelligence)為主力發展,並非發展取代人類的人工智慧。

他表示,例如IBM人工智慧品牌-華生(WATSON),它不是通用必殺型的人工智慧,而是針對產業別和功能別分門別類,並有多樣應用程式介面(API)可連接使用,目前集中在個別行業如醫療健康、金融服務、物聯網提供服務。

賈景光強調,未來不是電腦打敗人類,而是運用人工智慧的人打敗沒有運用人工智慧者的局面。

賈景光說,IBM全球調查顯示,74%的組織具備發展AI的潛力,他對企業或組織跨入AI的建議,第一是現在就是採用人工智慧的時機,第二是資料的真實性,第三結盟夥伴。

工研院IEK主任蘇孟宗認為,面對AIoT時代來臨,台灣的AI優勢在於製造業的終端資料、各類型資料庫(先進製造、健康醫療等)及半導體核心運算技術等,應運用優勢扮演垂直整合或生態系領導者的關鍵夥伴,同時透過智慧系統與服務,可望提升製造業附加價值創造,強化供應鏈管理與帶動新需求,也能提高服務業勞動生產力,創造新型態科技服務模式。

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IEK剖析2018趨勢 AIoT當道帶動產業轉型
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IEK剖析2018趨勢 AIoT當道帶動產業轉型

發稿時間:2017/11/06 08:53
最新更新:2017/11/06 08:53

(中央社記者韋樞台北6日電)即將進入2018年,工研院產經中心(IEK)認為,人工智慧已走進大家的生活中,產業焦點將從物聯網延伸到人工智慧的AIoT時代,IEK今起發表產業趨勢,探討AIoT如何改變台灣經濟。

2017年全球政經情勢詭譎多變,歐美經濟穩健復甦,中國大陸泡沫經濟疑慮未解;台灣正在全力推動新南向政策,以及當前由數位經濟、循環經濟及體驗經濟所帶來的三元經濟趨勢下,將給台灣的產業帶來新商機。

值得高度注意的是,物聯網發展愈加蓬勃,AI(人工智慧)裝置真實走進人們的生活中,產業焦點也由物聯網延伸至人工智慧。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK )認為,2018年AI與物聯網IoT將快速匯流,進化為AIoT,驅動智慧應用大鳴大放,也將帶動台灣產業結構轉型與經濟發展。

IEK指出,今年度「眺望~2018產業發展趨勢研討會」即以AIoT為主軸,從今天起到14日分主題研討。今天首場開幕研討會從宏觀角度探討AIoT對台灣經濟的影響。

IEK將提出2030年人類未來生活型態預測,並探討AIoT給台灣的機會與挑戰,並延伸探討台灣總體經濟發展及14個關鍵產業面向,包括「半導體」、「AIoT數位科技創新應用」、「通訊」、「電子零組件與顯示器」、「電子材料」、「智慧車輛」、「智慧機械」、「數位經濟」、「石化」、「綠能」、「特化與綠色化學」、「農業科技」、「生醫」與「健康照護」等一系列2017年台灣產業的回顧與及未來商機展望。

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台灣AI 工研院院士:聚焦智慧醫療與製造
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台灣AI 工研院院士:聚焦智慧醫療與製造

發稿時間:2017/11/01 19:36
最新更新:2017/11/01 19:36

(中央社記者張建中新竹1日電)人工智慧(AI)前景看俏,工研院院士建議,台灣發展人工智慧應聚焦智慧健康與醫療、智慧製造,但也要避免過度強調人工智慧,造成其他產業人才培育不足與供需失衡。

工研院今天召開一年一度院士會議,由智融集團董事長施振榮主持,包括華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里與聯發科董事長蔡明介等19名院士出席,工研院董事長李世光及院長劉仲明也與會。

據工研院指出,院士會議主要從掌握人工智慧應用與人才培育等方向,為台灣產業提出數位轉型建言。

在人工智慧方面,工研院表示,院士們認為台灣應從硬體等核心強項發展,將人工智慧科技與合適的產業專業領域結合創新,可優先聚焦在智慧健康與醫療、智慧製造兩方面,以台灣市場為試驗場域,並以國際市場為目標。

工研院指出,院士們建議透過智慧健康與醫療提高醫療體系的效率,降低醫療費用,讓全民生活品質更好,應由國家政策推動,法規鬆綁,協助產業發展。

針對智慧製造,工研院士建議,台灣產業轉型到智慧製造,要先解決機器設備端的數據輸出及分析大量數據平台的課題,並由產業界主導與出資發展,透過產、官、學、研平台,共同推動協助產業轉型升級。

有關人才方面,工研院士建議,政府應修改法令,讓國內引進培育的外籍人才能長期留在國內;另外,在人才培育上要避免過度集中人工智慧、大數據,造成其他產業人才的培育不足與供需失衡,物理、化學等基礎科學教育也不可偏廢。

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吳政忠:2020前沙崙綠能科學城樣貌出現
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吳政忠:2020前沙崙綠能科學城樣貌出現

發稿時間:2017/10/31 17:18
最新更新:2017/10/31 17:18

(中央社記者張榮祥台南31日電)工業技術研究院今天進駐台南沙崙綠能科學城,行政院政務委員吳政忠表示,2020年前,沙崙綠能科學城的樣貌就會出現。

工研院今天下午在國立交通大學台南分校奇美樓揭牌,成為第一家進駐沙崙綠能科學城的單位;工研院同時和台塑簽約,將打造染料敏化太陽能電池試量產線。

吳政忠出席簽約儀式時指出,要讓北部優秀研發人才願意到沙崙綠能科學城,這是第一步,未來數千人移居時,生活環境的舒適、交通改善、雙語學校建置等,都非常重要。

他表示,沙崙綠能科學城的現況,和去年完全不同,這裡是個寶地,他預測3年至4年後將成為研發重鎮,2020年前,沙崙綠能科學城的樣貌就會出現。

吳政忠說,綠能推動就是2年的太陽光電計畫,未來綠能屋頂不只是太陽光電板,而是綠能系統,這是有很大的新商機。

他表示,在發展綠能同時,儲能也很重要,沙崙綠能科學城將會帶頭示範,也歡迎要做儲能的公司都可進駐,這裡是非常好的測試場域。

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